硬质合金与不锈钢焊接用银焊膏

  我司提供用于高真空焊接用膏状银焊料,也可以为粉状银钎料。主要应用于钻石（ND）工具的真空钎焊，聚晶金刚石(PCD)刀具、聚晶立方氮化硼(PCBN)刀具。超硬(金刚石、钻石、立方氮化硼、陶瓷)刀具高真空钎焊焊接。

     对于超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空级活性钎料焊膏，活性钎料中，常以Ti Zr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的优势有： 稳定性好 焊接强度高，是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观，因整个焊接过程是在真空状态下，无氧化. 

      膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到最好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装