在电子产品不断的面对轻便的需求
在电子产品不断的面对轻便的需求，组装业者希望能从缩小组件尺寸与增加电路板的组装密度来达成这项要求。近年来随着覆晶技

术逐渐的被采用，组件小型化目标似乎得到解决，实际上还是有些困难待进一步获得确认，如虽然覆晶在组装上与传统表面黏着技

术相似采用的接脚都是低温的共晶锡球，但并不是这样组件置放机就能轻易的转而适用于覆晶技术上，传统的组装所使用的组件置

放机在技术上与覆晶的使用上还有些差距，这些差异主要是在使用于更小间距（小于0.012〞）与更小止境的锡球的组件时是否依

然能够提供与过去一样的组装对位质量，组件置放机必须具备有更精确的视觉与对位系统才能得以因应覆晶技术的需求。
 

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