石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

优秀的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。　热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM

热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%